Изобретение относится к электроаппаратостроению. Способ нанесения покрытия на медный контакт электрокоммутирующего устройства включает ионно-плазменное напыление молибдена на медный контакт. Напыление начинают при напряжении на медном контакте 1100-1500 В с обеспечением его нагрева до объемной температуры 180-230°С, потом напыление ведут при опорном напряжении на медном контакте 110-130 В с обеспечением напыления слоя покрытия толщиной 2-4 микрометра, а затем - при повышенном напряжении на медном контакте, равном 1100-1500 В, и продолжительности напыления, равной 0,3-0,5 от времени напыления покрытия толщиной в один микрометр. После чего продолжают напыление с многократным повышением напряжения на медном контакте до упомянутого повышенного напряжения и понижением напряжения обратно к упомянутому опорному напряжению c получением покрытия требуемой толщины. Обеспечивается увеличение электроэрозионной стойкости поверхности медных контактов, что соответственно повышает ресурс работы медных токопроводов электрокоммутирующих устройств. 1 табл., 2 пр.